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TI HD2/HD2+/HD3/xHD3 DLP芯片及新技術(shù)面向家庭影院投影機RPTV方案
日前，TI的DLP技術(shù)支持了眾多投影領(lǐng)域的制造商，市場上成熟的HD2 DLP芯片的投影機、背投電視已經(jīng)很多，下一代DLP技術(shù)也浮出水面。TI的大量創(chuàng)新都體現(xiàn)在面向背投電視的方案中，由此可見它對家庭娛樂市場的重視。
其中DynamicBlack技術(shù)動態(tài)地優(yōu)化圖像實現(xiàn)了更深沉、更有層次的黑色畫面，并把對比度提高到5000：1；DarkChip2技術(shù)有效提高了對比度，增加了色彩深度和圖像銳度，帶來純凈的黑白對比；SmoothPicture技術(shù)加上先進的第三代720p和1080p芯片，通過DarkChip2和SmoothPicture技術(shù)提高了圖像質(zhì)量；xHD3將是第一款x系列產(chǎn)品，能實現(xiàn)1080i的高分辨率，通過DynamicBlack、DarkChip2和SmoothPicture提供最具細(xì)節(jié)的畫面。
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在今年的CES展會現(xiàn)場，可以看到Optoma采用HD2+芯片的最新背投樣機、三星使用HD3芯片的系列產(chǎn)品以及畫面效果非常細(xì)膩，而且擁有豐富的層次和良好暗部效果的xHD3原型機。 |
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同時，TI宣布將通過加強與協(xié)作企業(yè)的合作來提升DLP產(chǎn)量，以滿足高速增長的需求。DongbuAnam半導(dǎo)體公司將開始增加CMOS芯片的產(chǎn)能，以滿足DLP系統(tǒng)的需求，在短時間內(nèi)，其面向DLP系統(tǒng)的CMOS晶圓產(chǎn)量將翻番；Amkor公司負(fù)責(zé)部分DLP芯片的檢測和封裝，到今年第二季度，其處理能力將提高兩倍。
編摘自 ccw 產(chǎn)品與技術(shù)
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背景資料
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關(guān)于 TI DLP 產(chǎn)品
TI DLP產(chǎn)品部門供應(yīng)子系統(tǒng)給世界主要的投影機和顯示器制造商，幫助他們設(shè)計、制造和行銷以DSP技術(shù)為基礎(chǔ)的各種投影機產(chǎn)品，自1996年初以來，DLP子系統(tǒng)的銷售量已突破250萬套大關(guān)。DLP技術(shù)提供最清晰明亮的銳利精確畫面，支持范圍涵蓋各種投影機應(yīng)用，包括大屏幕數(shù)字電視以及商業(yè)、家庭、專業(yè)和數(shù)字劇院
(DLP CinemaTM) 投影機。如欲了解更多詳情，敬請訪問以下網(wǎng)站：www.dlp.com。
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關(guān)于德州儀器公司
德州儀器公司（TI）提供創(chuàng)新的DSP和模擬技術(shù)，以滿足客戶在現(xiàn)實世界中信號處理的需要。除了半導(dǎo)體之外，公司的業(yè)務(wù)還包括傳感器和控制產(chǎn)品，以及教育產(chǎn)品。TI總部位于美國得克薩斯州的達(dá)拉斯，在全球超過25個國家設(shè)有制造、研發(fā)或銷售機構(gòu)。
TI在紐約證交所上市交易，交易代碼為TXN
如欲了解有關(guān)TI的進一步信息，敬請查詢 http://www.ti.com.cn
TI半導(dǎo)體產(chǎn)品信息中心免費熱線電話：800-820-8682
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